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真空腔體氣體傳感器 加熱主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電化學(xué)信號測試。測試腔體可擴(kuò)展模塊較多，該腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口和4-8芯信號真空電極及真空計(jì)接口，腔體上部安裝有φ80石英觀察片方便觀察樣品和光學(xué)用途。

真空環(huán)境測試真空加熱腔主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電化學(xué)信號測試。測試腔體可擴(kuò)展模塊較多，該腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口和4-8芯信號真空電極及真空計(jì)接口，腔體上部安裝有φ80石英觀察片方便觀察樣品和光學(xué)用途。

不銹鋼加熱真空腔體主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電信號測試。測試腔體內(nèi)部裝有不銹鋼加熱承載臺，臺面為50x50mm，臺面可升溫到350℃。

方型真空加熱腔主要用于氣體敏感材料或其他對環(huán)境敏感性材料中的電信號測試。測試腔體內(nèi)部裝有不銹鋼加熱承載臺，臺面為φ100mm，臺面可升溫到350℃。該腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口和2-4芯信號真空電極，多可選用6芯電極。使用時將需檢測的器件固定在加熱臺上，由內(nèi)部探針行將樣品電極引入腔體的信號線連接到外部測試儀器，外部信號線連接測試儀器來測試電子信號。

氣敏材料測試真空加熱腔體主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本